韩国芯片“爆单”背后：离不开中国，绕不开美国

　　韩国公布的爆单最新数据显示，2026年6月该国半导体出口同比大增199.5%，韩国达到448亿美元，芯片占韩国出口总额的背后不开43.8%。

　　韩国半导体产业看似一片繁荣，开中然而，国绕澳大利亚东亚论坛（East Asia Forum）7月25日发文指出，美国韩国半导体产业的爆单生产和市场都依赖于中国，同时又需要获得美国的韩国许可才能在中国运营工厂，使得这一支撑韩国经济的芯片重要出口引擎处于两个大国的夹击之下，可能面临关停的背后不开风险。

　　文章提到，开中目前，国绕三星电子和SK海力士在中国的美国工厂所使用的设备、零部件和软件都受到美国出口管理的爆单约束。2023年，两家公司曾获得美国“经验证最终用户（VEU）”批准，可以无需每次单独申请许可，就将美国半导体制造设备引入中国工厂。

　　但2025年9月，美国骤然撤销了两家企业的相关资格。2026年，美国重新发放的年度许可证虽然提供了短期缓解，但每年重新进行审批的要求并未恢复此前稳定的商业环境，韩国企业在华半导体生产仍需要继续获得美国方面的政治许可。

　　对韩国来说，这一监管权限至关重要，因为韩国半导体产业在中国拥有规模宏伟的生产布局，而其出口竞争力也依赖这些生产基地的正常运行。

　　中国是韩国半导体最大的出口目的地。数据显示，2026年5月，中国大陆和香港共吸收了韩国172亿美元的半导体出口。从生产端来看，SK海力士约30%至40%的动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存芯片产能位于中国，三星电子约三分之一的NAND闪存芯片也在中国生产。

　　韩国企业正在加码对华投资。据报道，三星电子2025年将其西安工厂投资规模增加至4654亿韩元（约合21.6亿元人民币），SK海力士则离别向无锡工厂投资5811亿韩元，向大连工厂投资4406亿韩元。

　　文章认为，这些投资表明，在当前人工智能驱动的存储芯片繁荣周期下，韩国芯片制造商仍愿意升级和优化现有中国工厂。不过，由于美国出口许可制度的影响，这些工厂未来的发展面临政治风险。

　　虽然韩国企业仍在中国投资，但与此同时，韩国半导体产业也在将其最敏感、最先进的下一代芯片项目更多地转向韩国本土和美国。韩国龙仁、美国得州和印第安纳州的半导体工厂，都被视为韩国未来半导体战略的核心布局。

　　文章分析指出，韩国半导体企业这种“双轨战略”能否继续，也取决于中国对韩国存储芯片的需求增长速度是否继续超过其自主替代能力。而随着中国半导体技术不断提升，这一平衡可能越来越难以维持。长鑫存储已经成长为全球第四大DRAM制造商，长江存储2025年至2026年间，也将其全球NAND闪存市场份额提高了5个百分点。

　　文章总结称，韩国半导体产业面临的中美两方面的压力，本质上有所不同。来自美国的风险主要是通过技术和监管来施加影响，这种威胁是即时性、制度性的，可以通过联盟外交在一定程度上加以应对；而来自中国的风险则更为拖沓，却更加结构性，当中国半导体越来越自主化，这可能改变韩国企业向中国乃至全球市场供应芯片的盈利前景。

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